全自动COG邦定机
★ 特点:
· 全自动COG邦定机适用于生产液晶模块。
· 玻璃基板传送、ACF预贴、预压、主压等工位，除基板上下料需人工干预外，基板传输、ACF预贴、IC芯片运送、预压焊、主压焊、下料等动作由PLC控制自动完成。
· 是采用各向异性导电薄膜ACF和热压焊工艺，将精细间距的IC贴装到玻璃基板上，实现IC和玻璃基板的电气和机械互联的组装设备。
★ 技术参数:
适用规格 LCD:20～120mm(W),30～120mm(L),1.2～2.8mm(T)
IC:1～6mm(W),4～20mm(L),0.4～0.8mm(T)
ACF对位精度 ≤±0.3mm(L),≤±0.15mm(W)
预邦定对位精度 ≤±5μm(3δ)
主邦定对位精度 ≤±5μm(3δ)
加热方式 恒温加热
温度范围 ACF：室温～120℃±2℃
预邦定：室温～120℃±2℃
主邦定：室温～350℃±2℃
压力设定范围 ACF: 1kgf～10kgf
预邦定：1kgf～10kgf
主邦定：1kgf～20kgf
气源 5-7kg/cm*cm
电源 5线3相 380V 50/60Hz
总功率 1KW
正常功率 0.8KW
重量 300kg
外形尺寸（L×W×H） 1340×1330×145