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整平封口设备

    LCD整平封口工序是液晶显示器件制造中后段工序的重要一环,通过对玻盒表面施压,来消除由于前工序LCD玻盒在制盒灌液工序过程中,由于多种因素的影响而使LCD玻盒厚度均匀性不一致,从而造成透光度不均匀的缺陷,使玻盒厚度在整体上一致、均匀,以提高产品质量。QZF-4气囊整平机,具有结构紧凑、操作方便、使用可靠安全,自动化程度高等优点,其设备成本相对较低,由于此优越的性能价格比,选择多工位气囊加压整平封口机是非常经济适用的。

 

    主要技术指标:

型号
设置工位数(个)
LCD玻盒尺寸(mm)
加压时间(s)
加压方式
固化时间(s)
气源压力(MPa)
控制方式
ZFJ-1
1
700×300(max)
0~999
气缸
无固化
0~0.6
手动
ZFJ-2
2
355×406(max)
20×50(min)
0~9999
气缸
0~9999
0.6
手动/自动
QZF-3
3
200×460(max)
20×50(min)
0~9999
气囊
0~9999
0.6
手动/自动

QZF-4气囊整平机

    主要技术指标:

1)放置玻盒最大规格: 460mm×200mm     层数:5层
   每层可放置玻璃的空间高度:15mm

2)工位:四工位(或根据用户要求)
    玻盒取放方式:手动取出,手动放入
    整平座翻转:自动/手动
    整平座移动:自动/手动

3)UV固化灯移动:自动,灯的扫描速度在0-3(m/min)范围内可无极调整灯管垂直于玻璃封口方向运行,使各点曝光更均匀。
     UV灯:进口紫外线高压汞灯,4.5KW×1支
     UV点灯系统:此系统在人机界面观测,点灯未完成时,无法使用自动操作

4)加压方式:通过气囊对LCD玻盒进行施压

5)操作设定方式:以人机界面来显示所有参数,在显示板上可随时变化设定参数,另外也可随时观测到作业流程

6)气源压力:≥6MPa     电    源:约7kW,三相,AC380V,50Hz