自动等离子清洗机
该设备专门为芯片制造工艺提供清洁和表面活化。它包括多个上/下料系统，使用户能够快速、方便地安装/卸载五个料盒并同时处理五组芯片。清洗开始后五组芯片将由夹具同时从料盒中取出，送入反应仓进行处理，清洗完成后夹具将芯片送回到其原来料盒的原来位置。自动等离子体清洗机主要应用在以下工艺过程中：
1 在引线焊接前的铜框架清洁。
2 邦定之前有机物的清洁。
3 提高成型前的附着力。
4 在半导体封装过程中去掉助焊剂。
5 芯片表面活化，清洁。
6 利用倒装芯片法进行封装之前的活化。
设备主要技术参数：
◆ 外形尺寸（约）: L1750×W700×H1660(mm)
◆ 反应仓尺寸：不锈钢 L520×W350×H300（mm）
◆ 芯片料盒尺寸：L80×W240×H150(mm)
◆ 可安装料盒数量：1～5盒。
◆ 电源：主系统电源: 380×(1±10%)V(AC) 50Hz～60Hz 三相四线
◆ 等离子体频率：13.56MHz
◆ 射频电源功率：（0～1000）W可调
◆ 设备功率：≤6kW
◆ 控制方式：采用工控机控制，操作方式包括自动模式半手动模式及专家模式。 MFC质量流量计控制（标准配置2路）
◆ 气体流量：(0～200)ml/min （标准气压,0℃）
◆ 工作气体(氧、氩等)接口压力：≤0.5MPa
压缩空气（启动气动角阀）接口压力：0.5Mpa
净化冷却气体（氮气）接口压力：0.5MPa
◆ 单个流程清洗芯片数量： 200片
可根据客户工艺定制在线式等离子清洗机