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UV系列胶带

 

现有客户:爱普生,日立医疗
销售尺寸
UDV-100A-25A
UHP-110M3-30A
UHP-110M3-1MA

常规特性

品种 基材 色调 总厚度
(μm)
粘着剂厚度
(μm)
粘着力
(N/20mm)
胶粘性测试
(N/20mm2)
推荐加工工件 特长
UDV-80J PVC T 80 10 3.0(0.2) 2.1(0.10) 硅(Si)
砷化镓(GaAs)
其它半导体
拾取性优良
UDV-100J 100 3.0(0.2) 2.1(0.10)
UHP-0805MC PO MW 85 5 5.0(0.2) 1.7(0.05) 减少背崩现象
UHP-1005M3 105 3.5(0.2) 2.2(0.05)
UHP-1005AT 105 2.2(0.1) 1.7(0.05) 拾取性优良
UHP-110AT 110 10 2.8(0.1) 2.2(0.05)
UHP-110BZ 110 2.9(0.1) 2.7(0.05)
UHP-110M3 110 5.6(0.2) 3.8(0.05) 可适用于小型芯片
UHP-1025M3 125 25 12.0(0.2) 5.5(0.05) 封装基板 可适用于难粘着工件 减少背面毛刺 减少粘胶向芯片侧面聚集 减少打码部位的残渣
UHP-1510M3 160 10 6.5(0.2) 4.2(0.05)
USP-1510M4 160 10.0(0.2) 4.4(0.05)
UHP-1515M3 165 15 10.5(0.2) 4.6(0.05)
USP-1515M4 165 14.5(0.2) 6.2(0.05)
UHP-1515K 165 8.6(0.2) 3.9(0.05)
USP-1520MG 170 20 17.0(0.2) 7.0(0.05)
UHP-1525M3 175 25 13.0(0.2) 5.6(0.05)
UDT-1005M3 PET T 105 5 4.8(0.1) 3.6(0.05) 玻璃、水晶 减少背面裂纹
UDT-1025MC 125 25 29.0(0.2) 7.5(0.05)
UDT-1325D 150 22.0(0.2) 6.7(0.05) 可适用于难粘着工件
UDT-1915MC 203 15 20.0(0.2) 5.9(0.05) 减少背面裂纹

*( )内为UV照射后的粘着力 *上表中的数值为代表值,并非保证值 *有具防带电功能的型号 *色调:MW(乳白),T(透明) *UV照射条件:累计光量=150mj以上/cm2 *不同的被粘着体,UV照射条件也有所不同 *不包括剥离型纸的厚度

参考资料
胶带的相关特性测定方法

胶带的厚度是指基材与胶层厚度之和,不包含离型膜的厚度
*离型膜:PET 38微米
把一小片胶带贴到mirror wafer上,以180度方向撕离时所需的力量
夹住胶带两端,并使两端间距为100mm,拉断胶带时的力量. 以胶带长度方向拉伸,测量伸展度.
 

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