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バックグラインドテープダイシングUVマニュアルテープセミオートテープカセット問い合わせ
この製品は一般的に下記名称で呼ばれている商品です。
  • UV剥離型ダイシングテープ
  • UV硬化型ダイシングテープ
この製品に関連する製品
  • プリカッター(プリカットテープ加工装置)
  • マニュアルテープマウンター
  • セミオートテープマウンター
  • マニュアルUV照射器
  • フルオートUV照射器
  • マニュアルウエハ転写装置
  • テープエキスパンダー

ダイシングテープは、半導体・光学部品・電子部品製造におけるダイシング工程においてワークを固定する時に使用されます。チップの多様化、高品質化に伴い、ダイシングテープにも高い技術が求められます。ドライバーICやLTCC基板、難接着封止パッケージ基板はもちろん、シリコン・セラミックス・ガラス・水晶など、多種多様なワークに、幅広い用途で使用されています。特にUVシリーズは、剥離時に紫外線を用いて粘着力を限りなくゼロに近づけることが出来る為、高い固定力と糊残りのない容易な剥離を実現させ、ピックアップ時に高い効果を発揮します。通常のロールタイプの他にもプリカット、シート、指定形状での納入、静電気対策などお客様それぞれのニーズに対し、最適なテープを選定いたします。

特徴

  • 裏面チッピングやチップ飛びを低減
  • 優れた粘着性
  • 紫外線によるスムースな剥離
  • EMC(エポキシモールドコンパウンド)などの難接着ワークにも対応
品種 基材 色相 総厚
(μm)
粘着剤厚
(μm)
粘着力
(N/20mm)
プローブタック
(N/20mm2)
推薦
ワーク
特徴
UDV-80J PVC T 80 10 3.0(0.2) 2.1(0.10) シリコン(Si)
ガリ砒素(GaAs)
その他半導体
ピックアップ性に優れる
UDV-100J 100 3.0(0.2) 2.1(0.10)
UHP-0805MC PO MW 85 5 5.0(0.2) 1.7(0.05) 裏面チッピング・クラック抑制
UHP-1005M3 105 3.5(0.2) 2.2(0.05)
UHP-1005AT 105 2.2(0.1) 1.7(0.05) ピックアップ性に優れる
UHP-110AT 110 10 2.8(0.1) 2.2(0.05)
UHP-110BZ 110 2.9(0.1) 2.7(0.05)
UHP-110M3 110 5.6(0.2) 3.8(0.05) 小チップ対応
UHP-1025M3 125 25 12.0(0.2) 5.5(0.05) パッケージ基板 難接着ワーク対応・裏面バリ抑制・チップ側面へのかき上げ抑制・マーキング部への・残渣抑制
UHP-1510M3 160 10 6.5(0.2) 4.2(0.05)
USP-1510M4 160 10.0(0.2) 4.4(0.05)
UHP-1515M3 165 15 10.5(0.2) 4.6(0.05)
USP-1515M4 165 14.5(0.2) 6.2(0.05)
UHP-1515K 165 8.6(0.2) 3.9(0.05)
USP-1520MG 170 20 17.0(0.2) 7.0(0.05)
UHP-1525M3 175 25 13.0(0.2) 5.6(0.05)
UDT-1005M3 PET T 105 5 4.8(0.1) 3.6(0.05) ガラス、水晶 裏面チッピング・クラック抑制
UDT-1025MC 125 25 29.0(0.2) 7.5(0.05)
UDT-1325D 150 22.0(0.2) 6.7(0.05) 難接着ワーク対応
UDT-1915MC 203 15 20.0(0.2) 5.9(0.05) 裏面チッピング・クラック抑制

※( )内はUV照射後粘着力
※上記数値は代表値であり、保証値ではありません。
※帯電防止機能付与タイプあり。
※色相:MW(乳白)、T(透明)
※UV照射条件:積算光量=150mJ以上/cm2。
※被着体によってUV照射条件は異なる場合があります。
※はく離フィルム(セパレータ)の厚さは含まれておりません。

 

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