blade
| Series | 加工对象 | 特征 | |
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ZHDG Series |
ChipLED基板、各种半导体Package、他 | 高品位な基板切断を实现する电铸ハブブレード |
| Series | 加工对象 | ボンド | 形状 | |
| 电铸ボンド | ハブブレード （アルミ基台付き） |
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NBC-ZH Series |
SiliconWafer、化合物半导体Wafer（GaAs、GaPなど）、酸化物Wafer（LiTaO3など） 他 | ||
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Z09 Series |
PZT、LiTaO3、セラミックス、SiliconWafer、他 | ハブレス （ワッシャー） |
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Z05 Series |
ChipLED基板、生セラミックス、硬脆材料、他 | ||
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ZP07 Series |
复合材（ガラス＋SiWaferなど）、セラミックス、他 | ||
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NBC-Z Series |
SiliconWafer、化合物半导体Wafer（GaAs、GaPなど）、各种半导体Package 他 | ||
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B1A Series |
电子部品、光学部品、各种半导体Package、セラミックス、单结晶フェライト、ガラス 他 | メタルボンド | |
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P1A Series |
ガラス、水晶、石英、リチウムタンタレート、各种半导体Package、セラミックス 他 | レジンボンド | |
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R07 Series |
ガラス、石英、セラミックス 他 | ||
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VT07 Series |
高负荷・难削材加工用： サファイア・水晶・深沟加工など エッジトリミング用：Silicon |
ビトリファイドボンド | |
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A1A/K1A Series |
セラミックス、各种ガラス、フェライト、石英、水晶、金属 他 | A1A：メタルボンド | 基板付きブレード |
| K1A：レジンボンド | ||||