grinding_wheel
Grindersに装着し、SiliconWaferや化合物半導体Waferなど薄く平坦にする「Kezuru（削る）」加工を行う製品です。
| Series | 加工対象 | 特徴 | |
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GF01 Series |
SiliconWafer、化合物半導体Wafer、電子部品向け結晶材料 他 | 研削水の供給状態を最適化する新型基台を採用 |
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GF01 Series BR385 |
ホウケイ酸ガラス、無Alkali glass、水晶、各種ガラス 他 | レジンボンドを使用。ガラス研削の高品位加工を可能にし、中間ドレスが不要で安定した連続研削を実現 |
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GF01 Series BT100/BT300 |
SiliconWafer、化合物半導体Wafer、電子部品向け結晶材料 他 | 新開発レジンボンドの採用により1軸での高い研削クオリティを実現 |
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GS08 Series |
炭化珪素（SiC）、アルミナセラミックス、窒化珪素 他 | 多孔質ビトリファイドボンドを採用し、固定砥粒によるSiCWaferの高品位研削を実現 |
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IF Series |
SiliconWafer、化合物半導体Wafer、電子部品向け結晶材料 他 | 実績のあるスタンダード基台を採用 |
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Poligrind | SiliconWafer 他 | バックグラインディングによる高品位加工を実現 |
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Ultra Poligrind |
SiliconWafer 他 | 高い抗折強度とゲッタリング性の維持を両立した、新たな仕上げ研削ホイール |
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RS Series※ |
SiliconWafer、化合物半導体Wafer、電子部品向け結晶材料 他 | 粗･中・仕上げ研削用に、専用のホイールを提供 |