surface
- Fully Automatic Surface Planer -
| DFS8910 |
DAS8920 |
DAS8930 |
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| 最大Work size | o 8" * | o 300mm | ||
| Spindle軸数 | 1 | |||
| チャックテーブル数 | 1 | |||
| 搬送部・洗浄 | 有り | 無し | ||
| 加工精度 | Wafer内のバンプ高さバラツキ（μm） | 2.0 以下 | 3.0 以下 | |
| Chip内のバンプ高さバラツキ（μm） | 1.0 以下 | |||
| バンプ面粗さ（μm） | Rz 0.1 以下 | |||
| 装置寸法(WxDxH) (mm) |
1,200 x 2,670 x 1,800 | 500 x 1,250 x 1,780 | 730 x 1,700 x 1,780 | |
| 装置質量 (kg) |
約1,900 | 約800 | 約1,500 | |