laser
7000Series - Fully Automatic Laser Saw -
| DFL7160 |
DFL7161 |
DFL7260 |
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| 装置概要 | o300mmWafer、Ablation加工対応レーザソー | o300mmWafer、Ablation加工対応2ヘッドレーザソー | ||
| 最大対応Wafer径 | o300 mm | |||
| 最大対応フレーム | 2-12 | |||
| X軸 （チャックテーブル） |
切削可能範囲(mm) | 310 | ||
| 最大送り速度(mm/s) | 600 | 1,000 | ||
| Y軸 （チャックテーブル） |
切削可能範囲(mm) | 310 | ||
| インデックスステップ(mm) | 0.0001 | |||
| Y軸位置決め精度 | 0.003以内/310 （単一誤差）0.002以内/5 |
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| スケール分解能(mm) | 0.00001 | 0.00005 | ||
| Z軸 | レーザフォーカス入力範囲(mm) | -2.000 - 5.000 | ||
| 移動分解能(mm) | 0.00005 | |||
| 繰り返し精度(mm) | 0.002 | |||
| θ軸 （チャックテーブル） |
最大回転角度(deg) | 380 (イニシャル位置より+方向320、-方向60) |
330 (イニシャル位置より+方向270、-方向60) |
380 (イニシャル位置より+方向245、-方向135) |
| レーザ 発振器 |
発振器型式 | 半導体レーザ励起Qスイッチ固体レーザ | 半導体レーザ励起Qスイッチ固体レーザ x 2台 | |
| 装置寸法(WxDxH) (mm) |
1,200 x 1,550 x 1,800 | 1,560 x 1,550 x 1,800 |
2,800 x 1,220 x 1,800 | |
| 装置質量 (kg) |
1,750 (トランス無し) 1,870 (トランス有り) |
2,300 | 2,900 (UPS含む) | |