dry_whee
| Series | 加工対象 | 特徴 | |
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DP Series |
SiliconWafer 他 | 水・スラリーを用いずに乾式で鏡面加工・ストレスリリーフを行うポリッシングホイール |
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DP08 Series |
SiliconWafer 他 | 新開発ドライポリッシングホイール。通常のWafer研磨に加え、DBGプロセスでも使用可能 |
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Gettering DP |
SiliconWafer 他 | ドライポリッシュプロセスでゲッタリング性と高い抗折強度を両立 |